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新软件简化了三星晶圆厂 2.5D 7nm 多芯 SoC 设计开发

时间:2020-01-09

来源:cnBeta.COM

先进封装技术简化了高复杂度多核SoC的生产,提高了其性能。因此,半导体行业正在考虑将芯片组SoC作为大型芯片的替代品,从而避免开发时间长和制造成本高的缺点。然而,2.5D多芯片的设计有其自身的特点,这也是三星威化及其竞争对手为其客户提供特殊的2.5D-IC多核集成(MDI)设计流程的原因,该流程结合了早期系统级路由的分析和实现,有助于克服潜在的问题。本月,Synopsys的芯片开发软件支持三星的2.5D-IC MDI流程,以简化工程师开发流程。

三星晶圆厂目前使用7LPP(7纳米多EUV层)制造工艺和SUB 20引脚硅内插器生产芯片,并为这些芯片提供2.5D-集成电路多芯片设计(MDI)工艺。该公司表示,其2.5D-IC MDI工艺可以帮助客户在设计初期解决多芯片与封装之间的耦合噪声等问题,从而减少解决问题所需的时间,这最终意味着降低开发成本,克服性能问题,加快产品上市时间。现在,用于开发socs的Synopsys融合设计平台和定制设计平台软件包都支持三星2.5D-集成电路MDI流程。

这些程序的特点是硅插入物的自动创建和布线;微型泵、TSV和C4缓冲器之间的接线;电网设计;多芯片和内插器的电磁/红外分析:HBM和高速接口的信号完整性分析等。Synopsys的设计解决方案使多芯片集成设计环境更容易、更高效,并帮助三星威化客户提供更快、更高性能的2.5D集成电路产品。

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